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IPC助力纬创集团举办年度技能大赛,培育高技能型人才

  IPC     三月 23, 2023

纬创资通成立于2001年,总部位于中国台湾地区,是全球信息及通讯产品的主要供应商之一。自2013年成为IPC会员以来,纬创集团始终致力于在企业和业内推行IPC标准,在员工培养体系中积极贯彻、落实IPC ...查看更多

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  IPC     三月 23, 2023

纬创资通成立于2001年,总部位于中国台湾地区,是全球信息及通讯产品的主要供应商之一。自2013年成为IPC会员以来,纬创集团始终致力于在企业和业内推行IPC标准,在员工培养体系中积极贯彻、落实IPC ...查看更多

产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资

近日,中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司(以下简称“盈骅新材”)已完成相关股权工商变更。通过产业投资,中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开 ...查看更多

【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾

2021年11月,IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多

ICAPE谈如何在充满不确定性时期保持市场领先地位

近期,我们采访了ICAPE集团的集团采购总监Nathan Martin及欧美地区供应链总监Jean-Christophe Miralles。本次采访深入探讨了市场驱动因素、供应链挑战以及ICAPE如何 ...查看更多

标准动态 | IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开

11月16日14:00-15:30,IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会,来自55家行业知名公司单位和大 ...查看更多

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